

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:238-CSBGA(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 112 I/O 238CSBGA
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XA7A12T-1CPG238Q技术参数:
XA7A12T-1CPG238Q是Xilinx公司Artix-7系列FPGA器件,采用28nm工艺技术,集成了丰富的逻辑资源和高速I/O接口,为多种应用场景提供高性能解决方案。作为Xilinx中国代理,我们确保提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有约12K个逻辑单元,提供多达238个用户I/O,支持多种单端和差分信号标准。其内置的Block RAM容量达到360Kb,能够满足复杂的数据缓存和处理需求。此外,XA7A12T-1CPG238Q还集成了多个DSP48E1 Slice,提供高达1800 GMACs的信号处理能力,适合高速信号处理算法实现。
在时钟管理方面,XA7A12T-1CPG238Q配备多个MMCM和PLL,支持灵活的时钟分配和频率合成,可满足不同模块对时钟精度的要求。其低功耗特性尤为突出,支持多种电源管理模式,在保证性能的同时最大限度降低功耗,适合对能效比要求高的应用场景。
XA7A12T-1CPG238Q支持多种配置方式,包括JTAG、SPI和SelectMAP接口,便于系统集成和升级。其238-ball CPGA封装设计,提供了良好的信号完整性和散热性能,适合紧凑型应用场景。
典型应用包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、航空航天电子和医疗设备等领域。在工业自动化中,可用于实现PLC功能和运动控制;在通信领域,可用于基站信号处理和协议转换;在测试测量中,可用于构建灵活的测试平台。
- 型号:XA7A12T-1CPG238Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:238-CSBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 112 I/O 238CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1000
- 逻辑元件/单元数:12800
- 总 RAM 位数:737280
- I/O 数:112
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:238-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:238-CSBGA(10x10)
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XA7A12T-1CPG238Q是Xilinx Artix-7系列中一款中等规模的FPGA,提供12800个逻辑单元和737KB的嵌入式存储资源,在112个I/O接口的支持下,能够满足大多数工业控制与通信系统的处理需求。其0.95V-1.05V的宽电压范围和-40°C至125°C的工作温度,使该芯片特别适合严苛环境下的嵌入式应用。
凭借238-LFBGA的小型封装和高效的逻辑架构,XA7A12T-1CPG238Q在保持高性能的同时实现了较低的功耗,是消费电子、工业自动化和通信设备中理想的可编程逻辑解决方案,特别适合需要灵活硬件配置但又对成本和功耗有要求的场合。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA7A12T-1CPG238Q的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















