XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S400AN-4FTG256I技术参数：
XC3S400AN-4FTG256I作为Spartan-3AN系列的FPGA芯片，凭借其400K门规模和195个I/O接口，为工业控制与通信设备提供了灵活的中等规模解决方案。368K位的嵌入式RAM和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其特别适合严苛环境下的信号处理、协议转换和系统控制应用。
这款Xilinx芯片采用1.2V低电压供电和256-LBGA封装，在提供足够处理能力的同时兼顾了功耗控制和PCB布局便利性。其896个逻辑单元和可编程特性使其成为原型验证、小批量生产及产品升级的理想选择，特别适合需要平衡成本、性能与开发周期的项目。
- 制造商产品型号：XC3S400AN-4FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3AN
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总RAM位数：368640
- I/O数：195
- 栅极数：400000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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