XC17S10PD8C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
技术参数：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC17S10PD8C技术参数：

XC17S10PD8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，100kb存储容量专为中小规模FPGA提供可靠配置方案。其OTP设计确保了配置数据的安全性和完整性，5V宽工作电压范围使其在工业控制、通信设备和测试仪器等场景中表现出色，8-DIP封装便于手工焊接和替换，特别适合需要快速原型验证的设计。

需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于现有系统的维护或小批量生产，可考虑作为临时解决方案；新项目建议评估Xilinx系列中更新的替代型号，它们在功耗、集成度和可靠性方面均有显著提升，且提供更长生命周期支持。