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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC7A50T-2CSG324I技术参数:
XC7A50T-2CSG324I是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片,采用28nm低功耗工艺制造,具有出色的性能和能效比。该芯片拥有约50K逻辑单元,180K+系统门,以及丰富的逻辑资源和DSP资源,能够满足复杂算法和高速数据处理需求。
核心特性:
- 50K逻辑单元,提供强大的逻辑处理能力
- 135个18×18 DSP48 slices,支持高性能信号处理
- 135KB Block RAM,支持高速数据缓存
- 4个高速PCIe Gen2 x4端点
- 4个1G/2.5G GTP收发器
- 324引脚BGA封装,提供良好的电气性能和散热能力
- -1速度等级,最高系统频率可达450MHz
XC7A50T-2CSG324I适用于多种应用场景,包括:
- 工业自动化与控制系统
- 通信基站与网络设备
- 雷达与电子战系统
- 视频与图像处理
- 测试与测量设备
- 医疗成像系统
作为Xilinx中国代理,我们提供原装正品XC7A50T-2CSG324I芯片,并提供完善的技术支持和售后服务。该芯片采用先进的低功耗设计,在提供高性能的同时保持较低的功耗,特别对能效敏感的应用场景。
XC7A50T-2CSG324I支持Xilinx完整的开发工具链,包括Vivado设计套件,提供丰富的IP核和参考设计,加速产品开发进程。其灵活的可编程架构支持现场升级,便于产品功能迭代和性能优化。
- 型号:XC7A50T-2CSG324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
- 提供XC7A50T-2CSG324I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7A50T-2CSG324I是Xilinx Artix-7系列中的中端FPGA器件,凭借52160个逻辑单元和276万位内置RAM,为复杂数字系统提供了充足的硬件资源。其210个I/O引脚和0.95V~1.05V的低功耗设计,使其在保持高性能的同时实现出色的能效比,特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款324-LFBGA封装的FPGA工作温度范围可达-40°C~100°C,能够满足工业级应用需求。凭借其可重构特性,工程师可根据项目需求灵活定制硬件功能,广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗影像和测试测量等领域,为产品快速迭代和技术升级提供了理想的硬件平台。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A50T-2CSG324I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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