XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1158-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
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XC7VX550T-1FF1158I技术参数：
XC7VX550T-1FF1158I作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA，凭借55万逻辑单元和43MB内置RAM，为复杂系统提供强大的并行处理能力。其350个I/O接口和低功耗设计(0.97-1.03V工作电压)使其成为通信基站、雷达系统和高端测试设备的理想选择，能够在-40°C至100°C工业环境下稳定运行。
这款芯片特别适合需要高带宽数据处理和实时信号处理的场景，如5G基站、高速数据中心和航空航天应用。其1158-FCBGA封装提供高密度互连能力，同时保持良好的散热性能，工程师可通过灵活配置实现从算法加速到协议转换等多种功能，显著缩短产品开发周期并降低系统成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX550T-1FF1158I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：43300
- 逻辑元件/单元数：554240
- 总 RAM 位数：43499520
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1158-FCBGA （35x35）
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