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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
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XCV800-4FG676C技术参数:
XCV800-4FG676C是Xilinx Virtex系列的一款高性能FPGA芯片,拥有21168个逻辑单元和444个I/O接口,提供强大的数据处理能力和灵活的外设连接性。其114688位RAM和888439个栅极使其特别适合需要高速信号处理和复杂逻辑运算的工业控制与通信系统。
尽管此芯片已停产,但其出色的可靠性和0°C至85°C的工业级工作温度范围,使其在现有设备维护和特定应用中仍具有价值。对于新设计,建议考虑Xilinx最新的Artix或Kintex系列FPGA,它们在保持性能的同时提供更低的功耗和更先进的特性。
- 制造商产品型号:XCV800-4FG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:4704
- 逻辑元件/单元数:21168
- 总RAM位数:114688
- I/O数:444
- 栅极数:888439
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
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