XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-SOIC
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XC1765ELVO8I技术参数：
XC1765ELVO8I是一款专为Xilinx FPGA设计的配置PROM芯片，提供65kb存储容量，支持3V至3.6V宽电压工作范围，工作温度可达-40°C至85°C，适用于工业环境下的FPGA配置需求。其8-SOIC表面贴装封装设计便于空间受限的应用场景，OTP编程特性确保配置数据的安全性，是工业控制、通信设备等领域的理想选择。
需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。工程师可考虑Xilinx更新的系列配置PROM产品，如XCF系列，它们提供更高的存储容量、更低的功耗以及更先进的封装选项，同时保持与原有设计的兼容性，确保产品的长期可用性和技术支持。
- 制造商产品型号：XC1765ELVO8I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：65kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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