- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-SOIC
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC1765ELVO8I技术参数：
XC1765ELVO8I是Xilinx公司生产的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件)，采用先进的低功耗工艺设计，适合各种需要灵活逻辑控制的应用场景。
该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括宏单元(Macrocells)和I/O引脚，能够实现复杂的逻辑功能。XC1765ELVO8I支持多种编程模式，包括在系统编程(ISP)和在电路编程(ICP)，为开发人员提供了极大的灵活性。
主要特性包括：
- 低功耗设计，适合电池供电设备
- 高速操作，满足实时控制需求
- 多种封装选项，适应不同PCB布局需求
- 宽工作温度范围，适应工业环境
- 支持JTAG编程接口，便于调试和升级
XC1765ELVO8I广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。在通信系统中，可用于实现协议转换、信号路由和接口控制；在工业控制中，可用于实现逻辑控制、信号采集和处理；在汽车电子中，可用于实现传感器接口、控制单元等功能。
作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品XC1765ELVO8I芯片，并提供全面的技术支持和服务，确保客户能够充分利用这款高性能CPLD器件的优势。
XC1765ELVO8I的开发工具完善，包括Xilinx的ISE设计套件，支持原理图输入、硬件描述语言(HDL)输入等多种设计方法，大大简化了开发流程，缩短了产品上市时间。
- 型号:XC1765ELVO8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:65kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
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XC1765ELVO8I是一款专为Xilinx FPGA设计的配置PROM芯片，提供65kb存储容量，支持3V至3.6V宽电压工作范围，工作温度可达-40°C至85°C，适用于工业环境下的FPGA配置需求。其8-SOIC表面贴装封装设计便于空间受限的应用场景，OTP编程特性确保配置数据的安全性，是工业控制、通信设备等领域的理想选择。
需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。工程师可考虑Xilinx更新的系列配置PROM产品，如XCF系列，它们提供更高的存储容量、更低的功耗以及更先进的封装选项，同时保持与原有设计的兼容性，确保产品的长期可用性和技术支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC1765ELVO8I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
