XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU7EV-L1FFVF1517I技术参数：
XCZU7EV-L1FFVF1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列的高端产品，集成了四核Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器，配合504K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂系统提供强大的异构计算能力。其1.2GHz主频和丰富的外设接口组合，使其成为工业控制、通信设备及边缘计算应用的理想选择。
该芯片支持-40°C至100°C的工业级温度范围，结合ARM Mali-400 MP2图形处理器，可满足严苛环境下的高性能计算需求。1517-BBGA封装设计为系统设计提供灵活的布局选择，适合需要高性能处理与定制化逻辑相结合的现代化电子产品开发。
- 制造商产品型号：XCZU7EV-L1FFVF1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
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