

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFEC10E-3FN256I技术参数:
LFEC10E-3FN256I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用先进的工艺技术制造,具有丰富的逻辑资源和I/O接口。该芯片基于Lattice的EC系列架构,集成了10200个逻辑元件和282624位的RAM资源,为复杂逻辑设计提供了充足的硬件基础。作为LFEC10E-3FN256I的核心优势,其低功耗设计使其在1.14V至1.26V的宽电压范围内稳定工作,同时保持高性能表现,特别适合电池供电的便携设备。
该芯片采用256-BGA封装,提供195个I/O接口,支持多种I/O标准和电压兼容性,增强了系统设计的灵活性。在时序性能方面,LFEC10E-3FN256I表现出色,能够满足高速数据传输和实时处理的需求。芯片的工作温度范围为-40°C至100°C,适应各种工业环境应用需求。作为Lattice中国代理,我们提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥这款FPGA芯片的性能潜力。
LFEC10E-3FN256I的应用场景广泛,包括工业自动化、通信设备、医疗电子、汽车电子等多个领域。其可重构特性使得系统能够通过软件更新实现功能升级,延长产品生命周期。在原型验证阶段,这款FPGA芯片能够快速实现设计迭代,加速产品上市时间。此外,其低功耗特性和高集成度也使其成为替代传统ASIC的理想选择,在降低系统成本的同时提供更高的设计灵活性。
- 型号:LFEC10E-3FN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:195
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFEC10E-3FN256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFEC10E-3FN256I是Lattice Semiconductor的嵌入式FPGA产品,采用256-BGA封装,提供195个I/O接口和10200个逻辑元件。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V,功耗优化出色,适合低功耗应用场景。其282624位的RAM资源为数据处理提供了充足的存储空间。
该芯片支持-40°C至100°C的宽温工作范围,适用于工业级应用。作为可编程逻辑器件,LFEC10E-3FN256I提供了灵活的设计平台,能够根据应用需求进行定制化配置,满足不同场景下的性能和功能要求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFEC10E-3FN256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















