XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU17EG-1FFVB1517E技术参数：
XCZU17EG-1FFVB1517E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，搭配926K+逻辑单元的FPGA，为复杂嵌入式系统提供卓越性能。其1.2GHz主频和丰富的外设接口(包括以太网、USB、MMC/SD等)，使其成为高端工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。
这款1517-BBGA封装的SoC芯片采用ARM Mali-400 MP2图形处理器，能够处理复杂的视觉算法和图形渲染，同时支持0°C至100°C的宽温工作范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行。其ARM CoreSight调试功能简化了开发流程，而FPGA与处理器的无缝协同可实现硬件加速和软件灵活性的完美平衡，显著降低系统功耗并提升整体性能。
- 制造商产品型号：XCZU17EG-1FFVB1517E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
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