LFE2M50E-6FN484I

LFE2M50E-6FN484I是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA器件，采用先进的484-BBGA封装，提供高达48,000个逻辑单元和6000个LAB/CLB，以及4.2MB的嵌入式RAM资源，为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效控制功耗，适合对能效有严格要求的现代电子系统。

该FPGA拥有270个高速I/O接口，支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，使其能够与各种外部高速器件无缝连接。内置的高级时钟管理单元(ACM)提供精确的时钟控制能力，支持复杂的时序要求。此外，LFE2M50E-6FN484I还集成了SERDES收发器，支持高达3.125Gbps的高速数据传输，满足通信和视频处理等应用对带宽的严苛要求。

作为Lattice代理商推荐的产品，LFE2M50E-6FN484I采用表面贴装封装，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合工业级应用环境。其丰富的知识产权(IP)核库包括PCI Express、以太网、DDR2/3控制器等常用接口，显著缩短开发周期。器件支持Lattice的多种开发工具链，包括Diamond和Synplify Pro，提供从设计输入到综合、实现的全流程支持。

LFE2M50E-6FN484I凭借其高性能、低功耗和丰富的资源，广泛应用于通信基础设施、工业自动化、医疗设备、航空航天和国防等领域。特别是在需要高速数据处理和复杂逻辑实现的场景中，如基站、雷达系统、图像处理和高级安全应用，该器件展现出卓越的性能和可靠性。其可编程特性还支持现场升级，延长产品生命周期并满足不断变化的市场需求。

• 型号:LFE2M50E-6FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6000
• 逻辑元件/单元数:48000
• 总 RAM 位数:4246528
• I/O 数:270
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• 提供LFE2M50E-6FN484I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2M50E-6FN484I是Lattice Semiconductor ECP2M系列FPGA，提供48,000逻辑单元、6000 LAB/CLB和4.2MB嵌入式RAM，满足复杂逻辑设计需求。270个I/O接口配合484-BBGA封装，提供强大的系统集成能力和高速数据传输能力。

该器件工作电压1.14V~1.26V，功耗优化出色，工作温度范围-40°C~100°C，适合工业级应用环境。表面贴装设计便于生产制造，托盘包装确保器件质量稳定。作为有源状态产品，LFE2M50E-6FN484I为各种嵌入式系统提供可靠的硬件平台，支持现场可编程特性，实现灵活的功能定制和系统升级。

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