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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 270 I/O 484FBGA
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LFE2M50E-6FN484I技术参数：
LFE2M50E-6FN484I是Lattice Semiconductor ECP2M系列FPGA，提供48,000逻辑单元、6000 LAB/CLB和4.2MB嵌入式RAM，满足复杂逻辑设计需求。270个I/O接口配合484-BBGA封装，提供强大的系统集成能力和高速数据传输能力。
该器件工作电压1.14V~1.26V，功耗优化出色，工作温度范围-40°C~100°C，适合工业级应用环境。表面贴装设计便于生产制造，托盘包装确保器件质量稳定。作为有源状态产品，LFE2M50E-6FN484I为各种嵌入式系统提供可靠的硬件平台，支持现场可编程特性，实现灵活的功能定制和系统升级。
- 制造商产品型号：LFE2M50E-6FN484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 270 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：48000
- 总RAM位数：4246528
- I/O数：270
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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