- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 264 I/O 456FBGA
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XC2V500-6FGG456C技术参数：
XC2V500-6FGG456C是Xilinx公司Virtex-II系列的高性能FPGA器件，拥有丰富的逻辑资源和高速I/O能力，适合各种复杂逻辑应用。
该芯片具备500K逻辑门容量，包含大量可配置逻辑块(CLBs)、分布式RAM和块RAM资源，支持复杂的数字信号处理和逻辑控制应用。其内置的DSP48模块提供了高效的乘法累加功能，适合通信、图像处理等计算密集型应用。
Xilinx授权代理提供的XC2V500-6FGG456C采用456引脚BGA封装，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，能够与各种外部设备无缝连接。芯片工作速度等级为-6，提供约200MHz的系统性能，满足高速应用需求。
该FPGA集成了先进的时钟管理资源，包括多个全局时钟缓冲器和DLL，确保系统时钟的精确性和稳定性。同时支持多种配置模式，如JTAG、SPI和SelectMAP，便于系统集成和调试。
XC2V500-6FGG456C广泛应用于通信基础设施、网络设备、工业自动化、航空航天和国防电子等领域。其高性能、低功耗和丰富的I/O资源使其成为复杂系统设计的理想选择。
- 型号:XC2V500-6FGG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:768
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:264
- 栅极数:500000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
- 提供XC2V500-6FGG456C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC2V500-6FGG456C是Xilinx Virtex-II系列的一款高性能FPGA，提供50万逻辑门资源和589K位存储器，配合264个I/O接口，为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。低功耗设计使其工作电压仅需1.425V-1.575V，特别适合通信设备和工业控制应用中对功耗敏感的场景。
这款456-BBGA封装的FPGA凭借768个逻辑单元和0°C至85°C的宽温工作范围，可稳定运行于各种严苛环境。值得注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列，它们提供更先进的工艺和更高的性价比，同时保持良好的兼容性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC2V500-6FGG456C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
