XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 264 I/O 456FBGA
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XC2V500-6FGG456C技术参数：
XC2V500-6FGG456C是Xilinx Virtex-II系列的一款高性能FPGA，提供50万逻辑门资源和589K位存储器，配合264个I/O接口，为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。低功耗设计使其工作电压仅需1.425V-1.575V，特别适合通信设备和工业控制应用中对功耗敏感的场景。
这款456-BBGA封装的FPGA凭借768个逻辑单元和0°C至85°C的宽温工作范围，可稳定运行于各种严苛环境。值得注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列，它们提供更先进的工艺和更高的性价比，同时保持良好的兼容性。
- 制造商产品型号：XC2V500-6FGG456C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-II
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：768
- 逻辑元件/单元数：-
- 总RAM位数：589824
- I/O数：264
- 栅极数：500000
- 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：456-BBGA
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