LFXP3E-3TN100I

LFXP3E-3TN100I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）XP系列中的一款现场可编程门阵列（FPGA）产品。该器件采用成熟的架构设计，集成了3000个逻辑单元，为核心的数字逻辑处理提供了坚实的基础。其内部包含了55296位的嵌入式RAM块，为数据缓冲、查找表或小型FIFO等应用场景提供了灵活且高效的片上存储资源，减少了对外部存储器的依赖，有助于简化系统设计并提升整体性能。

该芯片在功能上具备高度的灵活性和可重构性，用户可以通过硬件描述语言（HDL）对其进行编程，实现从简单的逻辑门到复杂的处理器或定制接口等多样化的数字功能。其供电电压范围为1.14V至1.26V，属于低电压操作，有助于降低系统功耗。同时，它支持-40°C至100°C（TJ）的宽工作温度范围，确保了在工业级或严苛环境下的稳定性和可靠性。对于需要获取此型号技术资料或采购支持的工程师，可以联系专业的Lattice授权代理。

在接口与物理特性方面，LFXP3E-3TN100I提供了62个用户I/O引脚，封装于100引脚的薄型四方扁平封装（100-LQFP）中，采用表面贴装技术，便于集成到紧凑的PCB布局中。这些I/O资源支持可配置的电压标准，能够与多种外部器件进行通信连接，增强了设计的兼容性。尽管该器件已处于停产状态，但其在特定存量应用或对成本敏感且设计已固化的项目中，依然是一个经过验证的可靠选择。

基于其逻辑密度、片上存储和宽温特性，该FPGA适用于多种嵌入式控制、工业自动化、通信接口转换以及需要定制化逻辑处理的领域。它能够作为主控制器或协处理器，处理传感器数据、实现电机控制算法或管理特定的通信协议，为系统设计者提供了一个平衡性能、功耗与成本的硬件平台解决方案。

• 型号:LFXP3E-3TN100I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:100-TQFP（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 62 I/O 100TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:62
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:100-LQFP
• 供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
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LFXP3E-3TN100I是莱迪思半导体推出的一款嵌入式FPGA，采用100-LQFP封装，提供62个用户I/O。其核心包含3000个逻辑单元和55296位嵌入式RAM，为中等复杂度的数字逻辑设计提供了必要的可编程资源与片上存储能力。

该器件工作电压为1.14V至1.26V，具备低功耗特性，并支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围，确保了在苛刻环境下的稳定运行。它适用于需要灵活硬件实现和可靠性的各类嵌入式控制与接口应用场景。

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