- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7VX330T-L2FFG1761E技术参数：
XC7VX330T-L2FFG1761E是Xilinx公司Virtex-7系列中的高端FPGA产品，采用先进的28nm工艺制造，提供了卓越的性能和功耗效率。作为Xilinx代理，我们提供这款高性能FPGA的完整技术支持和解决方案。
核心资源与架构：XC7VX330T-L2FFG1761E包含约330,000个逻辑单元，提供丰富的查找表(LUT)和触发器资源。该芯片拥有48,000KB的块RAM和2160KB的分布式RAM，支持高达1.8TB/s的内存带宽。此外，芯片还集成了2160个DSP48E1 slice，每个提供48x48位乘法能力，非常适合信号处理和算法加速应用。
高速I/O与收发器：这款FPGA配备了20个GTX/GTH收发器，支持高达28.5Gbps的高速串行数据传输。同时，它还提供160个高速I/O bank，支持DDR3 SDRAM接口，最高数据速率可达1866Mbps。这些特性使其成为高速通信系统、数据中心和测试测量设备的理想选择。
时钟管理：XC7VX330T-L2FFG1761E内置了多个PLL和MMCM时钟管理模块，提供灵活的时钟分配和频率综合能力，支持从MHz到GHz的广泛频率范围，确保系统时序的精确控制。
应用领域：凭借其强大的计算能力和高速I/O资源，这款FPGA广泛应用于高端通信设备、雷达系统、医疗成像、航空航天和国防电子等领域。在数据中心中，它可以用于加速AI/ML算法、网络包处理和存储系统；在工业领域，可用于实时控制、机器视觉和自动化系统。
开发环境：Xilinx提供完整的Vivado设计套件，支持HLS高层次综合、IP集成和系统级验证，大大缩短了产品开发周期。同时，该芯片支持部分重构功能，允许在不停止整个系统运行的情况下更新部分功能，提高了系统的灵活性和可靠性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-L2FFG1761E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：25500
- 逻辑元件/单元数：326400
- 总 RAM 位数：27648000
- I/O 数：650
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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XC7VX330T-L2FFG1761E作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA，凭借326K逻辑单元和27MB嵌入式RAM，为高端计算应用提供强大处理能力。其650个高速I/O接口支持复杂系统连接，适合通信基站、雷达系统和数据中心加速卡等对性能要求严苛的场景。
这款低功耗FPGA工作电压范围窄(0.97-1.03V)但性能卓越，在0-100°C工业温度范围内稳定运行，1761-FCBGA封装提供高密度互连。对于需要大规模并行处理和定制逻辑加速的设计，该芯片是理想选择，特别适合航空航天、国防和高端工业控制等需要长期稳定供货的关键应用。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7VX330T-L2FFG1761E的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
