XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
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XC5VLX50-3FF676C技术参数：
XC5VLX50-3FF676C作为Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA，拥有46080个逻辑单元和近1.8MB内存资源，为复杂逻辑设计提供了充足的计算能力。其440个I/O端口和低功耗设计(0.95V-1.05V)使其成为通信系统和数据处理应用的理想选择，能够在保证性能的同时有效控制能耗。
这款676-BBGA封装的FPGA芯片支持0°C至85°C的工业级温度范围，适合在严苛环境中稳定运行，广泛应用于工业自动化、测试测量和高速数据处理领域。其丰富的逻辑资源和灵活的可编程性，使工程师能够根据具体需求定制功能，加速产品开发周期，同时降低系统总成本。
- 制造商产品型号：XC5VLX50-3FF676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-5 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3600
- 逻辑元件/单元数：46080
- 总RAM位数：1769472
- I/O数：440
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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