

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
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XC5VLX50-3FF676C技术参数:
XC5VLX50-3FF676C是Xilinx公司Virtex-5系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的65nm制程工艺,具备丰富的逻辑资源和高速I/O接口。
该芯片拥有48,240个逻辑单元,提供高达500MHz的系统性能,内置240个18x18 DSP48E slices,适合复杂的数字信号处理应用。其676引脚FinePitch BGA封装提供了优异的信号完整性和热性能。
Xilinx总代理提供的XC5VLX50-3FF676C支持PCI Express接口,集成了多个高速GTP收发器,数据速率可达3.75Gbps,非常适合需要高带宽通信的应用场景。此外,该芯片还提供SelectIO技术,支持多种I/O标准和电压级别,增强了设计的灵活性。
XC5VLX50-3FF676C具有先进的时钟管理功能,包括多个DCM和PLL,可以精确控制时钟域和相位关系,满足复杂时序要求。其Block RAM容量高达1,920Kb,支持双端口操作,为数据密集型应用提供了充足的存储资源。
这款FPGA广泛应用于通信基站、医疗成像、军事雷达和工业自动化等领域。其强大的处理能力和丰富的外设接口使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。作为Xilinx授权分销商,我们提供全面的技术支持和原厂质保服务。
XC5VLX50-3FF676C支持Xilinx的ISE Design Suite和Vivado设计工具,提供完整的设计流程支持,从RTL综合到最终实现,帮助工程师快速完成开发。其多层次的安全特性包括AES加密和比特流加密,保护设计知识产权。
- 型号:XC5VLX50-3FF676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:440
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- 提供XC5VLX50-3FF676C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC5VLX50-3FF676C作为Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA,拥有46080个逻辑单元和近1.8MB内存资源,为复杂逻辑设计提供了充足的计算能力。其440个I/O端口和低功耗设计(0.95V-1.05V)使其成为通信系统和数据处理应用的理想选择,能够在保证性能的同时有效控制能耗。
这款676-BBGA封装的FPGA芯片支持0°C至85°C的工业级温度范围,适合在严苛环境中稳定运行,广泛应用于工业自动化、测试测量和高速数据处理领域。其丰富的逻辑资源和灵活的可编程性,使工程师能够根据具体需求定制功能,加速产品开发周期,同时降低系统总成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VLX50-3FF676C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















