XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM SERIAL 128K 8-DIP
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XC17128EPDG8C技术参数：
XC17128EPDG8C是一款专为Xilinx FPGA提供配置数据的128kb OTP PROM芯片，采用8-DIP封装设计，支持串行编程模式。其宽电压范围(4.75V-5.25V)和工业级工作温度(0°C-70°C)使其适用于多种工业控制设备和通信系统中FPGA的配置存储需求。
虽然该芯片具有稳定可靠的配置存储功能，但目前已停产。对于新设计项目，建议考虑Xilinx更新的PROM系列如XCFxxS或XCFxxP，这些产品不仅提供更大的存储容量，还支持更高编程速度和更低的功耗，同时保持了与现有设计的兼容性，是替代XC17128EPDG8C的理想选择。
- 制造商产品型号：XC17128EPDG8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SERIAL 128K 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：128kb
- 电压-供电：4.75V ~ 5.25V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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