

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:320-FBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC3S400-5FG320C技术参数:
XC3S400-5FG320C是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA产品中的中端型号,具有400K系统门的逻辑资源,采用先进的90nm工艺制造。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持。
该芯片采用324引脚FGGA封装,提供丰富的I/O资源和灵活的配置选项。内部包含多达8064个逻辑单元,216Kb分布式RAM,以及360Kb的块状RAM资源,足以满足中等复杂度的数字逻辑设计需求。
p>核心特性包括:最高200MHz的系统时钟频率,支持多种I/O标准如LVTTL、LVCMOS、SSTL等,内置18个专用乘法器,可提供高达360GMACS的DSP性能。此外,该芯片支持多种配置模式,包括从串行配置器件、JTAG或从外部存储器启动。XC3S400-5FG320C的工作温度范围为0°C至+85°C,符合工业级标准,适合各种严苛环境下的应用。芯片采用1.2V核心电压,3.3V I/O电压,功耗控制优秀,在典型应用场景下功耗仅为几百毫瓦。
典型应用领域包括:工业自动化控制、通信设备、消费电子、汽车电子、测试测量仪器等。其高性价比和灵活的可编程特性使其成为原型开发和批量生产的理想选择。Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件,支持VHDL、Verilog等硬件描述语言,以及IP核库,可大幅缩短开发周期。
作为专业的FPGA解决方案供应商,我们不仅提供芯片产品,还提供技术支持、参考设计和定制化服务,帮助客户快速将产品推向市场。XC3S400-5FG320C凭借其平衡的性能和成本,已成为众多工程师的首选FPGA型号之一。
- 型号:XC3S400-5FG320C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:221
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA(19x19)
- 提供XC3S400-5FG320C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC3S400-5FG320C作为Xilinx Spartan-3系列的中等规模FPGA,提供896个逻辑单元和294912位RAM,配合221个I/O端口,适合中等复杂度的数字逻辑设计。其1.14V~1.26V的低功耗特性和320-BGA紧凑封装,为空间受限的应用提供了高性能解决方案。
这款芯片广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子领域,其可编程特性使设计能够灵活应对不同需求。无论是原型验证还是批量生产,XC3S400-5FG320C都能提供足够的逻辑资源和I/O接口,同时保持良好的成本效益比,是工程师们实现定制化数字逻辑的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S400-5FG320C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















