XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
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XC7V585T-2FFG1761C技术参数：
XC7V585T-2FFG1761C作为Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA，凭借其58万逻辑单元和近3000万位RAM的强大资源，为复杂计算和高带宽应用提供了卓越处理能力。750个I/O接口确保与各类外设的高效连接，而工业级工作温度范围使其成为严苛环境下的理想选择。这款低功耗设计(1V左右)的1761-FCBGA封装器件，能在有限空间内实现高度系统集成。
该FPGA特别适合通信基础设施、工业自动化、医疗成像和国防等领域的应用，可加速信号处理、数据包转发和实时算法执行。其灵活的可编程特性允许工程师根据具体需求定制硬件功能，缩短产品开发周期，同时保持未来升级和功能扩展的可能性，为系统设计提供长期价值保障。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-2FFG1761C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：45525
- 逻辑元件/单元数：582720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：750
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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