XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，324-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 232 I/O 324CSGBGA
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XA6SLX16-3CSG324Q技术参数：
XA6SLX16-3CSG324Q是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA芯片，拥有14,579个逻辑单元和232个I/O端口，适合处理复杂逻辑控制和数据处理任务。其589Kbit的嵌入式RAM为缓存和数据处理提供了充足资源，而1.14V-1.26V的低功耗设计使其在保持性能的同时能够有效控制能耗，特别适合对功耗敏感的嵌入式应用。
该芯片采用324-LFBGA封装，支持-40°C至125°C的工业级工作温度，能够在严苛环境下稳定运行。丰富的I/O资源和灵活的可编程性使其成为工业控制、通信设备和测试仪器的理想选择，能够快速适应不同应用需求并缩短产品上市时间。对于需要中等规模逻辑处理能力的设计项目，这款FPGA提供了性能与成本的平衡解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX16-3CSG324Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 232 I/O 324CSGBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：1139
- 逻辑元件/单元数：14579
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：232
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：324-CSPBGA （15x15）
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