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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XC7K325T-1FF900C图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7K325T-1FF900C的技术资料下载
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XC7K325T-1FF900C技术参数:

XC7K325T-1FF900C作为Xilinx Kintex-7系列FPGA,提供326K逻辑单元和25K CLB,配合高达16MB的片上RAM,为复杂信号处理和算法实现提供强大算力支持。其350个高速I/O和1V低功耗设计,在满足高性能计算需求的同时,有效控制系统能耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。

这款900-FCBGA封装的FPGA凭借其丰富的逻辑资源和工业级0°C~85°C工作温度范围,广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量和高端计算领域。其灵活的可编程特性和高集成度设计,可大幅减少系统组件数量,加速产品上市时间,同时提供未来功能升级的灵活性,是高性能、高可靠性应用的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K325T-1FF900C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:25475
  • 逻辑元件/单元数:326080
  • 总 RAM 位数:16404480
  • I/O 数:350
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
  • 提供XC7K325T-1FF900C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商现货当天发货!

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