XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1738-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA
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XC5VLX330T-1FFG1738C技术参数：
XC5VLX330T-1FFG1738C作为Virtex-5 LXT系列的高端FPGA器件，凭借其33万逻辑单元和近12MB的嵌入式内存资源，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。960个I/O接口使其能够轻松连接多种外部设备，特别适合需要高速数据传输和实时信号处理的应用场景。
这款芯片采用低功耗设计，工作电压范围在0.95V至1.05V之间，在提供高性能的同时有效控制了能耗。其1738-FCBGA封装设计既保证了足够的I/O密度，又兼顾了散热和PCB布局的便利性，是通信基站、医疗影像设备和高端测试仪器等复杂系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VLX330T-1FFG1738C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA
- 系列：Virtex-5 LXT
- LAB/CLB 数：25920
- 逻辑元件/单元数：331776
- 总 RAM 位数：11943936
- I/O 数：960
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1738-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1738-FCBGA（42.5x42.5）
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