XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
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LFE2M35SE-5FN256I技术参数：
LFE2M35SE-5FN256I是Lattice Semiconductor公司ECP2M系列的一款有源FPGA器件。该芯片集成了34000个逻辑单元和4250个可配置逻辑块，提供了强大的可编程逻辑能力，同时内置高达2.15兆位的嵌入式RAM，为数据密集型应用提供了充足的片上存储资源。
器件采用256引脚BGA封装，提供140个用户I/O，支持1.2V核心电压供电，在-40°C至100°C的结温范围内稳定工作。其高逻辑密度、丰富的I/O接口以及工业级温度范围，使其成为通信、工业控制和嵌入式系统等领域中实现复杂逻辑、接口扩展和协处理功能的可靠硬件平台。
- 制造商产品型号：LFE2M35SE-5FN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4250
- 逻辑元件/单元数：34000
- 总RAM位数：2151424
- I/O数：140
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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