XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1513-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 960 I/O 1513FCBGA
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XC4VLX160-12FFG1513C技术参数：
XC4VLX160-12FFG1513C是Xilinx Virtex-4 LX系列中的高性能FPGA，拥有超过15万个逻辑单元和530万位RAM，提供强大的并行处理能力。其960个I/O端口和宽工作电压范围(1.14V-1.26V)使其能够与多种外围设备无缝连接，适合复杂的数据处理和实时控制应用。
这款1513-FCBGA封装的FPGA特别适合通信系统、工业自动化、航空航天等需要高可靠性和高性能的领域。其低功耗特性和宽工作温度范围(0°C-85°C)确保在各种环境条件下稳定运行，为工程师提供了灵活且强大的硬件加速平台，可显著提升系统性能并降低整体设计复杂度。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC4VLX160-12FFG1513C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 960 I/O 1513FCBGA
- 系列：Virtex-4 LX
- LAB/CLB 数：16896
- 逻辑元件/单元数：152064
- 总 RAM 位数：5308416
- I/O 数：960
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1513-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1513-FCBGA（40x40）
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