

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,780-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
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EP2AGX190EF29I3N技术参数:
EP2AGX190EF29I3N是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,集成了181,165个逻辑单元和7,612个逻辑阵列块(LAB),为复杂逻辑设计提供了强大的硬件基础。该芯片内嵌10,177,536位RAM,能够高效处理大量数据存储需求,特别适合需要高速数据处理的应用场景。
该芯片采用780-FBGA封装形式,提供372个I/O接口,支持多种高速差分信号传输标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和SATA等。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级应用需求。作为一家专业的Altera代理商,我们深知这款芯片在通信、数据中心和工业自动化等领域的广泛应用价值。
EP2AGX190EF29I3N采用0.87V至0.93V的低功耗供电设计,在提供高性能的同时有效控制能耗,符合现代电子设备对能效比的高要求。芯片支持多种时钟管理技术,包括PLL和DLL,能够为系统提供精确的时钟控制,确保数据同步性和系统稳定性。
该FPGA芯片支持丰富的IP核和开发工具链,包括Quartus II设计软件,大大缩短了产品开发周期。其灵活的架构允许设计者根据应用需求动态调整资源配置,实现功能定制化。EP2AGX190EF29I3N特别适合应用于无线基站、视频处理、医疗成像、国防航天等高性能计算领域,能够满足这些领域对处理速度、可靠性和灵活性的严苛要求。
- 制造商产品型号:EP2AGX190EF29I3N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
- 系列:Arria II GX
- LAB/CLB 数:7612
- 逻辑元件/单元数:181165
- 总 RAM 位数:10177536
- I/O 数:372
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:780-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:780-FBGA(29x29)
- 提供EP2AGX190EF29I3N的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
EP2AGX190EF29I3N是Altera Arria II GX系列FPGA,采用780-FBGA封装,提供372个I/O接口,具备181,165个逻辑单元和7,612个LAB,内嵌10,177,536位RAM资源,满足复杂逻辑设计和高速数据处理需求。
该芯片工作温度范围-40°C至100°C,采用0.87V至0.93V低电压供电,支持多种高速接口标准,是通信、数据中心、工业自动化等高性能应用的理想选择。作为专业FPGA器件,其灵活架构和丰富IP核支持可大幅降低系统开发周期,提升产品上市速度。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有EP2AGX190EF29I3N的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















