

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 348 I/O 672FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC2VP4-5FF672C技术参数:
XC2VP4-5FF672C是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片,采用先进的0.13μm工艺制造,具有高性能和低功耗特性。该芯片集成了4个PowerPC 405处理器,提供了强大的嵌入式处理能力。
作为一款高端FPGA,XC2VP4-5FF672C拥有丰富的逻辑资源,包括44,208个系统门和556个CLB(可配置逻辑块)。其Block RAM容量达到576Kb,支持多种配置模式,满足复杂应用需求。
该芯片的高速串行收发器(RocketIO)支持高达3.125Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信、网络交换和数据处理等应用。同时,集成的18个DCM(数字时钟管理器)提供灵活的时钟管理功能,确保系统时序精确。
XC2VP4-5FF672C支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。其672引脚BGA封装设计提供了良好的信号完整性和散热性能。
作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品的XC2VP4-5FF672C芯片,并提供全面的技术支持服务,包括设计方案咨询、开发工具支持和应用案例分享。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗成像等高端领域。
XC2VP4-5FF672C的工作温度范围为0°C至85°C,符合工业级应用要求。其灵活的可编程特性和高性能使其成为复杂系统设计的理想选择,能够满足不断变化的市场需求和技术挑战。
- 型号:XC2VP4-5FF672C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:672-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 348 I/O 672FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:752
- 逻辑元件/单元数:6768
- 总 RAM 位数:516096
- I/O 数:348
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:672-FCBGA(27x27)
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XC2VP4-5FF672C是一款已停产的Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA芯片,尽管不再推荐用于新设计,但其6768个逻辑单元和516KB的嵌入式RAM在通信、图像处理等领域仍有应用价值。该芯片提供348个I/O端口,适合需要高密度逻辑处理和中等规模数据缓冲的系统。
考虑到该芯片已停产,对于新项目,建议考虑Xilinx的Artix-7或Spartan-7系列替代方案,这些新型号在保持性能的同时降低了功耗并增加了功能集。若必须使用XC2VP4-5FF672C,建议检查库存状况并考虑长期供应风险。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2VP4-5FF672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















