XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 338 I/O 484FBGA
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XC6SLX150-L1FGG484I技术参数：
XC6SLX150-L1FGG484I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中高密度FPGA，提供高达147K逻辑单元和近5MB内存资源，配合338个I/O端口，为复杂数字系统设计提供强大平台。其1.2V低功耗设计和-40°C至100°C宽温工作范围，特别适合工业控制、通信设备和航空航天等严苛环境应用。
该芯片凭借其灵活的可编程架构，可实现从信号处理到协议转换的多种功能，是原型验证和小批量生产的理想选择。484-BBGA封装提供良好的散热性能和紧凑的PCB布局，帮助工程师在有限空间内实现高性能系统设计，同时保持开发周期短、风险低的显著优势。
- 制造商产品型号：XC6SLX150-L1FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：338
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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