- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:208-PQFP（28x28）
- 技术参数：IC FPGA 136 I/O 208QFP
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFXP3E-4QN208I技术参数：
LFXP3E-4QN208I是Lattice Semiconductor公司推出的XP系列嵌入式FPGA器件，采用208-BFQFP封装，提供136个I/O端口。该芯片基于先进的现场可编程门阵列架构，集成了3000个逻辑元件单元，配备55296位的RAM存储资源，为复杂逻辑设计提供充足的硬件资源。LFXP3E-4QN208I的工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装安装方式，适合空间受限的应用场景。作为一款高性能FPGA器件，它支持多种I/O标准和接口协议，能够满足不同应用场景的需求。
该器件的工作温度范围宽广，可在-40°C至100°C的环境下稳定运行，适用于工业控制、通信设备等多种领域。LFXP3E-4QN208I具有低功耗特性，同时保持较高的处理性能，使其成为电池供电设备的理想选择。作为专业的Lattice代理，我们可以为客户提供该FPGA器件的技术支持和解决方案。
LFXP3E-4QN208I的设计灵活性使其在多个领域有广泛应用，包括工业自动化、通信系统、消费电子和汽车电子等。该器件支持多次编程，允许设计人员在开发过程中进行多次迭代和优化。208-BFQFP封装提供了良好的散热性能和电气特性，确保器件在各种工作条件下的稳定性和可靠性。通过使用Lattice提供的开发工具和IP核，开发人员可以快速实现复杂的数字系统设计，缩短产品上市时间。
- 型号:LFXP3E-4QN208I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP（28x28）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:3000
- 总 RAM 位数:55296
- I/O 数:136
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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LFXP3E-4QN208I是Lattice Semiconductor推出的XP系列嵌入式FPGA，采用208-BFQFP封装，提供136个I/O端口。该器件集成了3000个逻辑单元和55296位RAM，工作电压1.14V-1.26V，支持-40°C至100°C的宽温范围，适用于工业控制等严苛环境。作为高性能可编程逻辑器件，它提供了卓越的设计灵活性和系统集成能力。
该FPGA器件采用表面贴装安装方式，具有低功耗特性同时保持较高处理性能，使其成为通信设备、消费电子和汽车电子等多种应用的理想选择。通过使用Lattice提供的开发工具和IP核，开发人员可以快速实现复杂的数字系统设计，缩短产品开发周期。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFXP3E-4QN208I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
