- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 376 I/O 484FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XA3S1600E-4FGG484I技术参数：
XA3S1600E-4FGG484I是Xilinx公司Spartan-3系列中的FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，提供高性能和低功耗的解决方案。作为Xilinx授权代理，我们提供这款芯片的正品保证和技术支持。
该芯片具有1600逻辑单元，支持丰富的I/O标准和时钟管理功能，适合各种复杂的数字逻辑应用。XA3S1600E-4FGG484I配备了484引脚的FGGA封装，提供良好的散热性能和信号完整性。
在技术特性方面，XA3S1600E-4FGG484I支持多达104个用户I/O，工作电压为3.3V，具有灵活的配置选项。芯片内部包含分布式RAM和块RAM资源，支持高达9Kb的存储容量，能够满足大多数数据处理和存储需求。
XA3S1600E-4FGG484I具有出色的时序性能，支持高速数据传输和复杂逻辑运算。芯片内置时钟管理资源，包括数字时钟管理器(DCM)，可实现精确的时钟生成和相位调整。
这款FPGA芯片广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子和测试测量设备等领域。其灵活性和可重配置性使其成为原型设计、产品开发和系统升级的理想选择。
作为Xilinx授权代理，我们不仅提供高质量的XA3S1600E-4FGG484I芯片，还提供全面的技术支持、开发工具和参考设计，帮助客户快速实现产品开发和上市。
- 型号:XA3S1600E-4FGG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 376 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3688
- 逻辑元件/单元数:33192
- 总 RAM 位数:663552
- I/O 数:376
- 栅极数:1600000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
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XA3S1600E-4FGG484I作为Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，具备1.6M逻辑门和376个I/O，专为严苛环境下的嵌入式系统设计。其AEC-Q100认证和-40°C至100°C的宽温工作范围，确保在汽车电子和工业控制等高可靠性场景中稳定运行，663Kbits的嵌入式存储器为复杂算法提供充足资源。
这款Spartan-3E XA系列FPGA采用1.14V低电压供电，在提供强大处理能力的同时有效控制功耗，特别适合车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和工业自动化控制等需要高可靠性和灵活性的应用。其484-BBGA封装优化了散热性能和PCB布局，为工程师提供了在有限空间内实现复杂功能的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XA3S1600E-4FGG484I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
