XA3S1600E-4FGG484I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
技术参数：IC FPGA 376 I/O 484FBGA
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XA3S1600E-4FGG484I技术参数：

XA3S1600E-4FGG484I作为Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，具备1.6M逻辑门和376个I/O，专为严苛环境下的嵌入式系统设计。其AEC-Q100认证和-40°C至100°C的宽温工作范围，确保在汽车电子和工业控制等高可靠性场景中稳定运行，663Kbits的嵌入式存储器为复杂算法提供充足资源。

这款Spartan-3E XA系列FPGA采用1.14V低电压供电，在提供强大处理能力的同时有效控制功耗，特别适合车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和工业自动化控制等需要高可靠性和灵活性的应用。其484-BBGA封装优化了散热性能和PCB布局，为工程师提供了在有限空间内实现复杂功能的理想选择。