XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX25-N3FT256I技术参数：
XC6SLX25-N3FT256I作为Xilinx Spartan 6系列FPGA，凭借24,051个逻辑单元和958Kbit RAM资源，为设计人员提供强大的并行处理能力。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)和低功耗特性(1.14V-1.26V)使其特别适合工业控制、通信设备和汽车电子等要求苛刻的环境。
这款186 I/O接口的FPGA芯片采用256-FTBGA封装，支持复杂逻辑设计，能够高效处理实时信号和协议转换任务。其1879个LAB/CLB结构为中小规模嵌入式系统提供了灵活的硬件加速方案，是通信基站、测试设备和高可靠性应用中的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX25-N3FT256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：186
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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