XC6SLX25-N3FT256I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC6SLX25-N3FT256I技术参数：

XC6SLX25-N3FT256I是Xilinx公司Spartan-6系列的一款低功耗FPGA芯片，具有丰富的逻辑资源和多种高速接口。该芯片采用先进的45nm工艺技术，提供约25,000个逻辑单元，适合各种中等复杂度的数字逻辑应用。

该芯片拥有384个18×18位乘法器，提供强大的数字信号处理能力，同时内置36KB的块RAM和784KB的分布式RAM，满足不同应用场景的存储需求。时钟管理方面，该芯片集成了6个时钟管理模块(CMM)，提供灵活的时钟分配和管理功能。

XC6SLX25-N3FT256I支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，最高支持DDR3 SDRAM接口。芯片采用256引脚的FTBGA封装，提供良好的信号完整性和散热性能。工作温度范围宽广，适合工业级应用。

作为Xilinx代理，我们提供原厂正品XC6SLX25-N3FT256I芯片，并提供完整的技术支持和开发工具。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、测试测量等领域，特别是在需要平衡性能和功耗的应用中表现出色。

该芯片支持Xilinx的ISE Design Suite开发环境，提供丰富的IP核和参考设计，大大缩短产品开发周期。同时，Xilinx提供完整的开发文档和应用笔记，帮助工程师快速上手和应用该芯片。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX25-N3FT256I
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
系列：Spartan 6 LX
LAB/CLB 数：1879
逻辑元件/单元数：24051
总 RAM 位数：958464
I/O 数：186
栅极数：-
电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C ~ 100°C
封装/外壳：256-LBGA
供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
提供XC6SLX25-N3FT256I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！

XC6SLX25-N3FT256I作为Xilinx Spartan 6系列FPGA，凭借24,051个逻辑单元和958Kbit RAM资源，为设计人员提供强大的并行处理能力。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)和低功耗特性(1.14V-1.26V)使其特别适合工业控制、通信设备和汽车电子等要求苛刻的环境。

这款186 I/O接口的FPGA芯片采用256-FTBGA封装，支持复杂逻辑设计，能够高效处理实时信号和协议转换任务。其1879个LAB/CLB结构为中小规模嵌入式系统提供了灵活的硬件加速方案，是通信基站、测试设备和高可靠性应用中的理想选择。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX25-N3FT256I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。