XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 348 I/O 676FCBGA
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XC6SLX75T-2FG676I技术参数：
XC6SLX75T-2FG676I是Xilinx Spartan-6 LXT系列中的中高性能FPGA，拥有74K逻辑单元和3MB嵌入式RAM，提供348个I/O接口，适合需要复杂逻辑处理和大量数据缓冲的应用场景。
这款芯片采用1.14V-1.26V低电压供电，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，非常适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等要求高可靠性的应用。其丰富的逻辑资源和I/O数量使其成为连接多种外设和处理复杂算法的理想选择，同时保持较低的功耗和成本效益。
- 制造商产品型号：XC6SLX75T-2FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 348 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LXT
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总RAM位数：3170304
- I/O数：348
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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