LCMXO2-2000ZE-3FTG256C

作为莱迪思半导体MachXO2系列中的一款代表性产品，LCMXO2-2000ZE-3FTG256C是一款基于65nm低功耗工艺技术构建的现场可编程门阵列（FPGA）。其核心架构集成了2112个逻辑单元（LE），这些逻辑单元被组织在264个可配置逻辑块（LAB）中，提供了灵活且高效的逻辑实现能力。该器件内部嵌入了75，776位的分布式RAM和块RAM资源，能够有效支持数据缓冲、小型FIFO以及状态机等需要片上存储的应用，减少了对外部存储器的依赖，从而简化了系统设计并提升了可靠性。

该芯片在功能上的一大亮点是其出色的系统集成与低功耗特性。它支持1.2V的核心工作电压（范围1.14V至1.26V），并集成了用户闪存、支持双引导的配置存储器以及硬核I2C和SPI控制器，实现了真正的“单芯片”解决方案。其瞬时上电与非易失性特性，使得系统能够在上电后数毫秒内进入工作状态，无需外部配置器件，这对于需要快速启动和高可靠性的应用至关重要。此外，其I/O接口支持多种电压标准，为与不同电平的外设连接提供了极大的便利。

在接口与关键参数方面，LCMXO2-2000ZE-3FTG256C提供了多达206个用户I/O引脚，封装于256引脚的无铅Fine-Pitch BGA（FTBGA）中，采用表面贴装形式。其工作温度范围为0°C至85°C（结温），确保了在商业级应用环境下的稳定运行。丰富的I/O资源结合其内部的PLL和灵活的布线资源，使其能够胜任接口扩展、电平转换和时序管理等多种桥接与胶合逻辑功能。对于需要技术支持与稳定供应的项目，可以通过官方授权的Lattice中国代理获取详细的设计资源与供应链支持。

基于其高集成度、低功耗和快速启动的特点，这款FPGA非常适合广泛应用于各类消费电子、工业控制、通信设备和计算平台中。典型应用场景包括但不限于系统电源管理、传感器数据聚合、电机控制接口、显示屏接口桥接以及作为微处理器的灵活协处理器。其能够有效替代传统的标准逻辑器件和低容量CPLD，在缩小PCB面积、降低系统复杂性和总体成本的同时，提供更高的设计灵活性和未来升级的可能性。

• 型号:LCMXO2-2000ZE-3FTG256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:264
• 逻辑元件/单元数:2112
• 总 RAM 位数:75776
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LBGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• 提供LCMXO2-2000ZE-3FTG256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO2-2000ZE-3FTG256C是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款有源FPGA器件。它集成了2112个逻辑单元和75，776位片上RAM，在提供可编程逻辑灵活性的同时，具备了非易失、瞬时上电和低功耗（核心电压1.2V）的核心优势，实现了真正的单芯片解决方案。

该器件采用256引脚FTBGA封装，提供多达206个用户I/O，工作温度范围为0°C至85°C。其高集成度特性使其能够有效替代多颗传统逻辑芯片，主要面向接口扩展、电平转换、电源时序管理和系统控制等嵌入式应用，特别适用于对电路板空间、功耗和启动时间有严格要求的消费电子与工业系统设计。

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