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聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFE3-150EA-7FN1156CTW图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1156-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
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LFE3-150EA-7FN1156CTW的技术资料下载
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LFE3-150EA-7FN1156CTW技术参数:

LFE3-150EA-7FN1156CTW是Lattice Semiconductor公司ECP3系列的一款FPGA器件。该芯片提供约149,000个逻辑单元和18625个LAB/CLB,具备强大的可编程逻辑处理能力。同时,其集成的7014400比特嵌入式RAM资源,为数据缓冲和存储操作提供了高效的片上解决方案。

该器件配备了586个用户I/O,支持广泛的接口连接需求。其采用1.14V至1.26V的核心供电电压,体现了低功耗设计特性,并封装在1156-BBGA中,适用于表面贴装。工作温度范围为0°C至85°C,面向商业级应用环境。这些参数共同构成了其在中等复杂度数字系统中实现高集成度和灵活性的核心基础。

  • 制造商产品型号:LFE3-150EA-7FN1156CTW
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP3
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:18625
  • 逻辑元件/单元数:149000
  • 总RAM位数:7014400
  • I/O数:586
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1156-BBGA
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