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莱迪思半导体为MachXO3TM产品系列添加900 Mbps MIPI D-PHY支持

莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布屡获殊荣的MachXO3™产品系列现已支持MIPI D-PHY接口上高达900 Mbps 的每通道工作速率,可由最新的Lattice Diamond 3.6设计工具套件支持实现。MachXO3器件现可用于实现速率高达900 Mbps的采用MIPI D-PHY、CSI-2或DSI接口的各类图像传感器与显示屏的桥接。

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Lattice Diamond设计软件是一套完整的FPGA设计工具,具备易于使用的界面、高效的设计流程、高级的设计探索等功能。最新的3.6版软件可帮助采用MachXO3器件的客户设计性能更加强大并保持低功耗、小尺寸的FPGA桥接和I/O扩展解决方案。

莱迪思半导体高级产品营销经理Shyam Chandra表示:“我们的MachXO3 FPGA正逐渐成为摄像头、显示屏和机械视觉应用领域中实现图像传感器到LCD显示屏桥接的首选产品。不仅如此,经过量产验证MachXO3产品系列还能提供业界最低的功耗和每I/O成本以及最小的封装尺寸,是服务器、通信和工业应用的最佳选择。”

MachXO3L和 MachXO3LF器件现可用于实现各类图像传感器和处理器到HD(1920x1080@60fps)、WQHD(2560x1440@60fps)以及4K@60fps显示屏的桥接。采用晶圆级芯片尺寸(Wafer Level Chip-scale)封装(0.4mm引脚间距)和倒装芯片BGA(Flip-chip-BGA)封装(csfBGA封装,0.5mm引脚间距)的MachXO3产品系列是高性能、小尺寸应用的理想选择。

获得更多有关MachXO3产品系列和Lattice Diamond FPGA设计工具套件的信息,请访问:http://www.latticesemi.com/zh-CN。

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LFE3-150EA-IO-EVN
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封装:
PN-T100/LCMXO640C
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封装:
LFE3-70EA-9FN1156C
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封装:1156-FPBGA(35x35)
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LFECP20E-4F484I
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LFXP10E-4F256C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-BGA
GAL16V8D-15LJ
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
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EP4SGX180HF35I4G
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封装:-
5CEBA4F17I7
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)
EPF8452ALC84-3
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:84-PLCC(29.31x29.31)
EP2S130F1020C4
FPGA现场可编程门阵列
1020-FBGA
XCR3064XL-7PC44C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-PLCC(16.59x16.59)
XC7VX980T-2FFG1928C
FPGA现场可编程门阵列
1928-FCBGA
XC6SLX100T-N3FG676C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
XC7Z045-1FBG676C
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:676-FCBGA(27x27)
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