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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LFBGA
- 技术参数：IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO2-2000HC-6BG256I技术参数：
LCMXO2-2000HC-6BG256I是莱迪思半导体MachXO2系列中的高性能FPGA芯片，提供264个LAB/CLB逻辑块和2112个逻辑元件，集成75776位RAM，满足复杂逻辑设计需求。206个I/O接口支持多种标准协议，256-LFBGA封装提供优秀的电气性能和散热特性。
该芯片工作电压范围为2.375V至3.465V，工作温度覆盖-40°C至100°C，适用于工业级应用场景。作为有源状态产品，LCMXO2-2000HC-6BG256I采用托盘包装，便于批量生产和自动化装配，是高性能、低功耗FPGA解决方案的理想选择。
- 制造商产品型号：LCMXO2-2000HC-6BG256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：264
- 逻辑元件/单元数：2112
- 总RAM位数：75776
- I/O数：206
- 栅极数：-
- 电压-供电：2.375V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-LFBGA
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