

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO2-2000HC-6BG256I技术参数:
LCMXO2-2000HC-6BG256I是莱迪思半导体公司推出的MachXO2系列FPGA芯片,采用先进的256-LFBGA封装,提供206个I/O接口,满足多种复杂应用需求。该芯片基于264个LAB/CLB逻辑块架构,集成了2112个逻辑元件/单元,以及75776位的总RAM容量,为系统设计提供了丰富的逻辑资源和存储空间。
作为一款高性能现场可编程门阵列,LCMXO2-2000HC-6BG256I支持2.375V至3.465V的宽电压范围,适应多种电源环境需求。其表面贴装型设计便于集成到各类电子系统中,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保在各种工业环境下的稳定运行。作为Lattice授权代理的产品,该芯片具有可靠的质量保障和技术支持。
该FPGA芯片提供强大的可编程逻辑功能,支持灵活的配置和重配置,使设计人员能够根据应用需求定制硬件功能。其低功耗特性和高集成度使其成为多种应用的理想选择,特别是在需要快速原型开发、功能升级和系统重构的场景中表现出色。206个I/O接口支持多种标准接口协议,便于与各种外设和系统进行通信。
LCMXO2-2000HC-6BG256I适用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等多个领域。在工业自动化系统中,它可以实现复杂的控制逻辑和信号处理;在通信设备中,可提供协议转换和数据处理功能;在消费电子产品中,可实现多媒体处理和用户接口控制;在汽车电子领域,可用于车载信息娱乐系统和安全控制模块。其灵活性和可重构性使其成为现代电子产品设计中不可或缺的关键组件。
- 型号:LCMXO2-2000HC-6BG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO2-2000HC-6BG256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-2000HC-6BG256I是莱迪思半导体MachXO2系列中的高性能FPGA芯片,提供264个LAB/CLB逻辑块和2112个逻辑元件,集成75776位RAM,满足复杂逻辑设计需求。206个I/O接口支持多种标准协议,256-LFBGA封装提供优秀的电气性能和散热特性。
该芯片工作电压范围为2.375V至3.465V,工作温度覆盖-40°C至100°C,适用于工业级应用场景。作为有源状态产品,LCMXO2-2000HC-6BG256I采用托盘包装,便于批量生产和自动化装配,是高性能、低功耗FPGA解决方案的理想选择。
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