

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2912-FBGA,FC(55x55)
- 技术参数:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
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1SG280HH3F55E2LGS3技术参数:
1SG280HH3F55E2LGS3是Altera公司(现为Intel旗下子公司)推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列产品。该芯片采用了先进的14nm工艺技术,集成了280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供了强大的计算能力。作为一款高端FPGA,它专为满足高性能计算、加速器和通信系统等领域的严苛要求而设计。
该芯片拥有1160个I/O接口,支持高速数据传输,适用于需要大规模并行处理的应用场景。其工作温度范围为0°C至100°C(TJ),采用0.82V至0.88V的供电电压,能够在保证性能的同时实现低功耗设计。作为Altera代理推荐的旗舰产品,1SG280HH3F55E2LGS3在信号完整性、时序收敛和系统可靠性方面表现出色。
1SG280HH3F55E2LGS3采用2912-BBGA、FCBGA封装,表面贴装设计,便于集成到各种复杂系统中。该芯片支持多种高速接口协议,包括PCI Express、以太网和DDR4等,使其成为数据中心、无线基站、航空航天和国防等领域的理想选择。其可编程特性允许开发者根据应用需求灵活调整硬件功能,延长产品生命周期并降低总体拥有成本。
在实际应用中,1SG280HH3F55E2LGS3可用于实现复杂的数字信号处理算法、加速AI/ML计算任务、构建高性能网络交换机以及开发安全加密系统等。其丰富的硬核IP和软核IP资源,结合Altera提供的开发工具链,能够显著缩短产品开发周期,提高系统性能和可靠性。对于需要高度定制化硬件解决方案的应用场景,这款FPGA芯片提供了无与伦比的灵活性和可扩展性。
- 型号:1SG280HH3F55E2LGS3
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2912-FBGA,FC(55x55)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:1160
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2912-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2912-FBGA,FC(55x55)
- 提供1SG280HH3F55E2LGS3的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
1SG280HH3F55E2LGS3作为Stratix 10 GX系列的高端FPGA,拥有280万逻辑单元和35万LAB/CLB,提供1160个I/O接口,支持0.82V至0.88V供电电压,工作温度范围0°C至100°C,采用2912-BBGA封装,适用于严苛环境下的高性能计算任务。
该芯片采用14nm先进工艺技术,具备强大的并行处理能力和高带宽I/O接口,支持PCI Express、以太网和DDR4等高速协议,能够有效加速AI/ML算法、实现复杂数字信号处理,并满足数据中心、无线基站和国防应用等场景对高性能和低延迟的需求。
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