

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 147 I/O 208QFP
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LFEC6E-4Q208C技术参数:
作为Lattice Semiconductor EC系列FPGA产品线中的一员,LFEC6E-4Q208C是一款面向嵌入式控制和信号处理应用而优化的现场可编程门阵列。该器件采用成熟的架构,在逻辑密度、存储资源与I/O能力之间实现了均衡配置,尤其适合需要中等规模可编程逻辑并兼顾成本效益的设计方案。
该芯片的核心基于高效的逻辑单元阵列构建,集成了6100个逻辑单元,为设计者提供了充足的可编程资源以实现复杂的组合与时序逻辑。其内部嵌入了94208位的分布式RAM块,这些存储资源可以灵活配置为FIFO、缓冲器或查找表,有效支持数据流的暂存与处理,减少了对外部存储器的依赖,从而简化了板级设计并提升了系统可靠性。1.14V至1.26V的核心工作电压体现了其对低功耗设计的考量,有助于降低系统整体能耗,而147个用户I/O引脚则提供了丰富的外部连接能力,便于与各类外设、传感器或处理器进行通信。
在接口与物理特性方面,LFEC6E-4Q208C采用208引脚QFP(四方扁平封装)形式,支持表面贴装技术,便于集成到高密度的PCB设计中。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级常规环境下的稳定运行。尽管该型号目前已处于停产状态,但在许多现有系统和备件供应中仍具应用价值,用户可通过Lattice总代理等授权渠道获取库存或技术支持信息。
凭借其均衡的逻辑资源、内置存储和适中的I/O数量,这款FPGA常被应用于通信接口桥接、工业自动化控制、医疗设备中的逻辑整合以及消费电子产品的功能协处理等领域。它能够作为主处理器的灵活外设,实现协议转换、电机控制算法或实时数据预处理等特定功能,帮助工程师以可编程的方式快速响应市场变化,缩短产品开发周期。
- 型号:LFEC6E-4Q208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6100
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:147
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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LFEC6E-4Q208C是莱迪思半导体推出的一款EC系列FPGA,采用208引脚QFP封装,提供147个用户I/O。其核心集成6100个逻辑单元和94208位片上RAM,在中等逻辑密度需求的应用中表现出良好的资源平衡性。
该器件工作电压为1.14V至1.26V,支持商业级温度范围(0°C至85°C),适用于对功耗和成本较为敏感的嵌入式设计。其表面贴装封装形式便于集成,适合用于实现通信协议处理、系统控制与接口扩展等可编程逻辑功能。
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