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ORT8850H-1BMN680C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:680-FPBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 297 I/O 680FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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ORT8850H-1BMN680C的技术资料下载
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ORT8850H-1BMN680C技术参数:

ORT8850H-1BMN680C是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA芯片,属于ORCA 4系列,采用先进的680-BBGA封装形式,提供297个I/O接口,适用于多种复杂应用场景。该芯片拥有16192个逻辑元件/单元,总RAM位数达到151552,栅极数高达899000,为设计人员提供了丰富的逻辑资源和存储空间,能够满足高性能计算、数据加速和信号处理等领域的需求。

ORT8850H-1BMN680C采用表面贴装型设计,工作温度范围为0°C至70°C,供电电压为1.425V至3.6V,具有低功耗特性和高可靠性,适合工业控制、通信设备和消费电子等多种应用环境。该芯片采用托盘包装,便于自动化生产和批量应用,作为Lattice一级代理,我们提供该芯片的技术支持和解决方案服务。

在架构设计方面,ORT8850H-1BMN680C采用了模块化设计理念,提供了灵活的可编程逻辑资源,支持多种配置选项,能够根据不同应用需求进行定制化设计。其高性能I/O接口支持多种信号标准和协议,包括高速差分信号,满足现代通信和数据处理系统对带宽和延迟的严格要求。

此外,该芯片内置了丰富的硬件加速功能,包括专用乘法器、DSP模块和高速收发器,能够有效提升系统性能并降低功耗。其可重构特性使得设计人员能够通过软件更新实现功能升级和优化,延长产品生命周期,减少硬件迭代成本。

  • 型号:ORT8850H-1BMN680C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:680-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 297 I/O 680FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:16192
  • 总 RAM 位数:151552
  • I/O 数:297
  • 栅极数:899000
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:680-BBGA
  • 供应商器件封装:680-FPBGA(35x35)
  • 提供ORT8850H-1BMN680C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

ORT8850H-1BMN680C是Lattice Semiconductor推出的ORCA 4系列FPGA芯片,具有16192个逻辑元件和151552位RAM资源,提供高达297个I/O接口,采用680-BBGA封装设计。该芯片工作温度范围为0°C至70°C,供电电压为1.425V至3.6V,适合工业控制、通信设备和消费电子等多种应用环境。

该FPGA芯片具有强大的可编程逻辑资源,支持多种配置选项和高速I/O接口,能够满足复杂应用场景的需求。其模块化设计和丰富的硬件加速功能,包括专用乘法器和DSP模块,为系统性能提升提供了有力支持,同时保持低功耗特性,延长设备电池寿命。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有ORT8850H-1BMN680C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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