- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFSCM3GA115EP1-5FF1152C技术参数：
LFSCM3GA115EP1-5FF1152C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能FPGA芯片，采用了先进的1152-BBGA封装形式，提供高达660个I/O接口，使其能够满足复杂系统设计的需求。作为Lattice总代理推荐的产品，这款芯片在嵌入式应用领域表现出色，其28750个LAB/CLB单元和115000个逻辑元件/单元提供了强大的逻辑处理能力。
该芯片内置7987200位RAM，为数据处理和存储提供了充足的资源空间。工作电压范围在0.95V至1.26V之间，低功耗特性使其特别适合对能效有严格要求的应用场景。表面贴装型设计简化了PCB布局过程，而0°C至85°C的宽工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定运行。
LFSCM3GA115EP1-5FF1152C采用SCM系列架构，专为嵌入式系统优化，具有可编程灵活性和高性能特点。其1152-BBGA封装形式不仅提供了良好的电气性能，还支持高密度设计。该芯片支持多种配置模式，可根据具体应用需求进行灵活定制，满足从消费电子到工业控制等多种领域的应用需求。
尽管该芯片已停产，但在许多现有系统中仍然发挥着重要作用。对于需要替换或升级的设计，LFSCM3GA115EP1-5FF1152C仍然是许多工程师的首选，其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其在多种应用中保持竞争力。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-5FF1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：28750
- 逻辑元件/单元数：115000
- 总RAM位数：7987200
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
- 提供LFSCM3GA115EP1-5FF1152C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSCM3GA115EP1-5FF1152C是Lattice Semiconductor SCM系列FPGA产品，提供115000个逻辑单元和28750个LAB/CLB单元，结合7987200位RAM资源，为复杂系统设计提供强大支持。660个I/O接口和1152-BBGA封装形式使其能够处理大规模数据交换和高密度系统集成。
该芯片工作电压范围0.95V至1.26V，功耗优化设计使其适合嵌入式应用。0°C至85°C的宽工作温度范围确保了在各种环境下的可靠性。作为表面贴装型器件，LFSCM3GA115EP1-5FF1152C简化了PCB设计流程，同时提供了卓越的性能和灵活性。
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