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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 171 I/O 208QFP
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OR3T557S208-DB技术参数：
OR3T557S208-DB是Lattice Semiconductor公司ORCA 3系列的一款FPGA芯片，采用208-BFQFP表面贴装封装。该器件集成了2592个逻辑单元，提供高达43000位的片上RAM和171个可编程I/O，等效门数约为80000，为核心逻辑处理和接口扩展提供了坚实的基础资源。
其工作电压为3V至3.6V，工作温度范围为0°C至70°C，适用于标准的商业级应用环境。该芯片适合用于实现中等复杂度的定制数字逻辑、数据流控制和各类接口协议转换功能。需要留意的是，该产品目前已停产，在选型时需综合评估供应链状况。
- 制造商产品型号：OR3T557S208-DB
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 171 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ORCA 3
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：2592
- 总RAM位数：43008
- I/O数：171
- 栅极数：80000
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
- 产品封装：208-BFQFP
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