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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA
- 技术参数：IC FPGA 279 I/O 324CABGA
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LCMXO3L-2100C-6BG324C技术参数：
LCMXO3L-2100C-6BG324C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列嵌入式FPGA，采用324-LFBGA封装，提供279个I/O引脚和264个LAB逻辑阵列块，共计2112个逻辑元件。该芯片内置75776位RAM，工作电压范围为2.375V至3.465V，工作温度为0°C至85°C，适合工业应用环境。作为LCMXO3L-2100C-6BG324C的主要特点，其非易失性存储技术无需外部配置存储器，支持JTAG、SPI和I2C等多种配置模式，为系统设计提供了极大的灵活性。
该芯片采用表面贴装型封装，支持部分重构功能，能够在不中断系统运行的情况下更新特定功能模块。低功耗特性和丰富的I/O资源使其成为工业控制、通信设备、汽车电子等多种应用的理想选择，同时其高可靠性和易用性大大缩短了产品开发周期。
- 制造商产品型号：LCMXO3L-2100C-6BG324C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 279 I/O 324CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：264
- 逻辑元件/单元数：2112
- 总RAM位数：75776
- I/O数：279
- 栅极数：-
- 电压-供电：2.375V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA
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