

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CABGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
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LCMXO3L-2100C-6BG324C技术参数:
LCMXO3L-2100C-6BG324C属于Lattice Semiconductor的MachXO3系列,是一种嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用先进的架构设计,包含264个LAB(逻辑阵列块)和2112个逻辑元件/单元,提供了丰富的逻辑资源用于实现各种复杂功能。其内置75776位的RAM存储器,为数据缓存和临时存储提供了充足的资源。芯片采用324-LFBGA封装,提供279个I/O引脚,确保了足够的连接能力。
LCMXO3L-2100C-6BG324C具有低功耗特性,工作电压范围在2.375V至3.465V之间,适合多种电源环境。芯片采用非易失性存储技术,无需外部配置存储器,简化了系统设计。该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等,增强了系统的兼容性。此外,该芯片还支持多种时钟管理功能,包括全局时钟和区域时钟,提供了灵活的时钟分配方案。作为专业的Lattice代理商,我们提供全方位的技术支持和解决方案。
LCMXO3L-2100C-6BG324C的工作温度范围为0°C至85°C,适合大多数工业应用环境。芯片采用表面贴装型封装,便于自动化生产和高效组装。该芯片支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和I2C,简化了系统集成过程。其低延迟和高性能特性使其成为各种实时应用的理想选择。此外,该芯片还支持部分重构功能,允许在不影响系统整体运行的情况下更新特定功能模块。
LCMXO3L-2100C-6BG324C广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费电子等领域。在工业控制领域,该芯片可用于实现复杂的逻辑控制和信号处理功能。在通信设备中,它可以用于协议转换和信号处理。对于汽车电子应用,该芯片可以满足汽车级可靠性要求,用于实现各种车载控制功能。在医疗设备领域,该芯片可用于实现精确的数据采集和处理功能。在消费电子产品中,LCMXO3L-2100C-6BG324C可用于实现各种创新功能,提升产品竞争力。
- 型号:LCMXO3L-2100C-6BG324C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CABGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:279
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA
- 供应商器件封装:324-CABGA(15x15)
- 提供LCMXO3L-2100C-6BG324C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3L-2100C-6BG324C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列嵌入式FPGA,采用324-LFBGA封装,提供279个I/O引脚和264个LAB逻辑阵列块,共计2112个逻辑元件。该芯片内置75776位RAM,工作电压范围为2.375V至3.465V,工作温度为0°C至85°C,适合工业应用环境。作为LCMXO3L-2100C-6BG324C的主要特点,其非易失性存储技术无需外部配置存储器,支持JTAG、SPI和I2C等多种配置模式,为系统设计提供了极大的灵活性。
该芯片采用表面贴装型封装,支持部分重构功能,能够在不中断系统运行的情况下更新特定功能模块。低功耗特性和丰富的I/O资源使其成为工业控制、通信设备、汽车电子等多种应用的理想选择,同时其高可靠性和易用性大大缩短了产品开发周期。
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