

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
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LFEC15E-4F484C技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFEC15E-4F484C是一款基于EC系列架构的现场可编程门阵列(FPGA)产品。该器件采用成熟的工艺技术,集成了15400个逻辑单元,构成了其可编程逻辑的核心基础。其内部架构提供了灵活的逻辑块(LAB)和布线资源,允许设计者根据特定应用需求配置复杂的数字逻辑功能。该芯片内置了358400位的嵌入式RAM块,这些分布式存储资源可以高效地实现FIFO、缓冲器或小型数据缓存,支持数据密集型应用的实时处理需求。
在功能层面,该器件提供了352个用户I/O引脚,具备高度的连接灵活性,能够与多种外设、存储器和处理器接口直接对接。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,体现了对低功耗运行的考量,有助于降低系统整体能耗。器件采用表面贴装型的484-BBGA封装,工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了其在商业级和工业级环境下的稳定性和可靠性。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在诸多现有系统和设计中仍扮演着重要角色。对于需要获取此型号进行维护或小批量生产的用户,可以通过专业的Lattice中国代理渠道咨询库存或替代方案信息。
从接口与参数来看,LFEC15E-4F484C的352个I/O支持多种电压标准和协议,方便集成到复杂的数字系统中。其逻辑容量和存储资源使其能够处理中等复杂度的控制算法、数据路径管理和接口协议转换等任务。该FPGA适用于需要一定程度的定制化逻辑和并行处理能力的场景,例如在通信设备中实现数据包预处理、在工业控制系统中作为协处理器执行实时逻辑控制,或在测试测量设备中构建特定的信号采集与触发逻辑。其设计初衷是作为一个可编程的硬件平台,为工程师提供快速原型设计和产品开发的灵活性。
- 型号:LFEC15E-4F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15400
- 总 RAM 位数:358400
- I/O 数:352
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFEC15E-4F484C是Lattice Semiconductor公司EC系列中的一款FPGA器件。该芯片集成了15400个逻辑单元和358400位嵌入式RAM,提供了可观的逻辑资源与片上存储能力,适用于实现中等复杂度的数字系统设计。
其核心特性包括高达352个用户可配置I/O,工作电压为1.14V至1.26V,采用484-BBGA表面贴装封装,工作温度范围为0°C至85°C。这些参数使其在需要灵活接口、定制逻辑功能及一定数据处理能力的嵌入式应用中,成为一个可靠的可编程硬件解决方案。
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