LIFCL-17-8BG256C

LIFCL-17-8BG256C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的CrossLink-NX系列现场可编程门阵列（FPGA）中的一款高性能器件。该芯片基于莱迪思专有的低功耗、高性能架构，采用先进的28nm FD-SOI工艺制造，在逻辑密度、能效比和可靠性之间实现了出色的平衡。其核心包含了4250个可编程逻辑块（LAB/CLB），总计提供了17000个逻辑单元，为复杂逻辑功能的实现提供了充足的资源。同时，器件内部集成了442368位的嵌入式RAM块，能够高效地支持数据缓冲、FIFO以及需要片上存储的各类算法实现，显著降低了对外部存储器的依赖和系统整体功耗。

在功能层面，该器件展现了CrossLink-NX系列面向嵌入式视觉和系统互连优化的特性。其I/O子系统经过专门设计，支持多种高速接口协议，能够直接连接图像传感器、显示面板以及各类标准通信总线。78个用户I/O在提供灵活连接能力的同时，其供电电压范围被严格控制在0.95V至1.05V之间，结合FD-SOI工艺的固有优势，使得芯片在0°C至85°C的结温范围内工作时，能保持极低的静态和动态功耗，这对于电池供电或对散热有严格要求的嵌入式应用至关重要。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过Lattice授权代理获取该产品的完整资料、开发工具及采购服务。

该芯片采用表面贴装型的256引脚LFBGA封装，以紧凑的物理尺寸提供了强大的处理能力。其接口资源不仅数量充足，而且具备高度的可配置性，工程师可以根据具体应用需求，将其配置为LVDS、MIPI D-PHY、SubLVDS、LVCMOS等多种电平标准，极大地简化了传感器到处理器的桥接设计。这种灵活性使得LIFCL-17-8BG256C能够无缝集成到现有的系统架构中，加速产品上市进程。

基于其高集成度、低功耗和强大的接口能力，LIFCL-17-8BG256C非常适合应用于对尺寸、功耗和性能有综合要求的领域。典型应用场景包括工业机器视觉系统中的图像采集与预处理、汽车辅助驾驶（ADAS）中的传感器数据聚合、消费电子设备中的显示接口桥接，以及各类通信设备中的协议转换和接口扩展。在这些场景中，它能够作为系统的智能互连和协处理核心，有效分担主处理器的负载，提升整体系统的响应速度和能效。

• 型号:LIFCL-17-8BG256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 78 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4250
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:442368
• I/O 数:78
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
• 提供LIFCL-17-8BG256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LIFCL-17-8BG256C是Lattice Semiconductor CrossLink-NX系列的一款FPGA，采用256引脚LFBGA封装。该器件集成了17000个逻辑单元和4250个可编程逻辑块，并配备442K位的片上RAM，为嵌入式视觉和互连应用提供了高密度的逻辑与存储资源。

其78个用户I/O支持多种高速接口标准，工作电压范围为0.95V至1.05V，结合28nm FD-SOI工艺，在0°C至85°C的工作温度范围内实现了优异的低功耗特性。这些特点使其成为需要紧凑设计、高效能处理和灵活接口连接的工业、汽车及消费电子应用的理想选择。

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