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LFEC6E-3FN484I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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LFEC6E-3FN484I技术参数:

LFEC6E-3FN484I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)EC系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用先进的架构设计,集成了6100个逻辑单元,为设计人员提供了灵活且可重构的数字逻辑处理平台,尤其适用于对功耗和成本敏感的应用场景。

该芯片的核心架构基于经过优化的可编程逻辑单元阵列,能够高效实现复杂的组合与时序逻辑。其内部集成了总计94208位的嵌入式RAM块,这些分布式RAM资源可以灵活配置为单端口、双端口或FIFO存储器,为数据缓冲、查找表或小型处理器系统提供了高效的片上存储解决方案,有效减少了对外部存储器的依赖,从而简化了系统设计并提升了整体性能。

在功能特性方面,LFEC6E-3FN484I提供了224个用户I/O引脚,支持多种单端和差分I/O标准,具备良好的接口扩展能力。其工作电压范围为核心电压1.14V至1.26V,体现了其低功耗的设计取向。该器件采用1.2V核心电压工艺,结合莱迪思的功耗优化技术,能在提供足够逻辑容量的同时,有效控制动态和静态功耗。其工作结温范围为-40°C至100°C,确保了在工业级温度环境下的可靠运行。对于需要稳定供应的项目,可以通过Lattice授权代理获取该器件的库存与技术支援。

该器件采用484引脚Fine-Pitch BGA(FBGA)封装,表面贴装型设计便于高密度PCB板布局。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的架构、丰富的逻辑资源与I/O能力,使其在诸多现有系统中仍扮演着关键角色。其典型应用场景包括工业网络通信、电机控制、协议桥接、传感器数据处理以及需要中等规模可编程逻辑的嵌入式控制系统。在这些领域中,它能够实现算法加速、接口整合与系统控制等功能,为产品提供高度的设计灵活性和快速的上市时间。

  • 型号:LFEC6E-3FN484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:6100
  • 总 RAM 位数:94208
  • I/O 数:224
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 提供LFEC6E-3FN484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFEC6E-3FN484I是Lattice Semiconductor公司EC系列的一款FPGA,集成6100个逻辑单元和94208位嵌入式RAM,提供灵活的数字逻辑实现与片上存储能力。该器件配备224个用户I/O,支持广泛的接口连接需求。

其核心电压工作于1.14V至1.26V范围,采用低功耗设计,表面贴装型484-FBGA封装适用于高密度板卡设计。工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业环境应用要求,适用于通信、控制及嵌入式处理等场景。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFEC6E-3FN484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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