- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
LFSCM3GA80EP1-6FF1152I技术参数：
LFSCM3GA80EP1-6FF1152I是Lattice Semiconductor推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的SCM系列架构，基于20000个LAB/CLB单元和80000个逻辑元件构建，提供强大的处理能力和灵活性。该芯片内置5816320位RAM，能够满足复杂算法和数据处理需求，同时保持低功耗特性，工作电压范围仅为0.95V至1.26V，显著降低了整体系统功耗。
作为一款面向高端应用的FPGA器件，LFSCM3GA80EP1-6FF1152I提供660个I/O接口，支持多种高速通信协议和接口标准，使其能够与各种外部设备无缝连接。1152-BBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能，适用于空间受限但需要高性能的应用场景。作为Lattice授权代理，我们提供该型号的技术支持和解决方案，帮助工程师充分发挥其性能优势。
该芯片的工作温度范围为-40°C至105°C，适合工业级应用环境。其可编程特性允许用户根据具体需求定制功能，无需修改硬件即可更新设计，大大缩短了产品开发周期。在通信、工业自动化、航空航天和国防等领域，LFSCM3GA80EP1-6FF1152I都能提供可靠的解决方案，满足对高性能、低功耗和灵活性的综合需求。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA80EP1-6FF1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：20000
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总RAM位数：5816320
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
- 提供LFSCM3GA80EP1-6FF1152I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSCM3GA80EP1-6FF1152I是Lattice Semiconductor的SCM系列FPGA，提供20000个LAB/CLB单元和80000个逻辑元件，配备5816320位RAM，支持660个I/O接口。采用1152-BBGA封装，工作电压0.95V-1.26V，工作温度-40°C至105°C。
该芯片表面贴装设计，具有高性能、低功耗特点，适用于通信、工业自动化等需要可编程逻辑解决方案的领域。作为已停产型号，它仍为特定应用场景提供可靠的硬件基础，通过Lattice授权代理渠道可获得技术支持和替代方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSCM3GA80EP1-6FF1152I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
