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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 193 I/O 256FBGA
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LFE2-20E-7FN256C技术参数：
LFE2-20E-7FN256C作为Lattice Semiconductor的ECP2系列嵌入式FPGA，提供2625个LAB/CLB逻辑单元和21000个逻辑元件，结合282624位RAM存储空间，为复杂应用提供强大的硬件加速和数据处理能力。其193个I/O接口支持多种高速通信协议，满足现代电子系统对接口多样性和带宽的需求。
该芯片采用1.14V至1.26V低功耗工作电压，256-BGA封装形式，工作温度范围0°C至85°C，适合工业环境应用。作为现场可编程器件，LFE2-20E-7FN256C允许设计师在硬件层面实现定制化功能，提供灵活的设计选项和快速原型验证能力，是通信、工业控制和消费电子领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE2-20E-7FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 193 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2625
- 逻辑元件/单元数：21000
- 总RAM位数：282624
- I/O数：193
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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