

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
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LFE3-70EA-6FN1156I技术参数:
LFE3-70EA-6FN1156I 是 Lattice Semiconductor 公司推出的 ECP3 系列高性能 FPGA 芯片,采用先进的架构设计,拥有 8375 个 LAB/CLB 和 67,000 个逻辑元件/单元,为复杂逻辑实现提供了充足的资源。该芯片内置的 4,526,080 位 RAM 为数据处理提供了高速存储能力,特别适合需要大容量缓冲的应用场景。
该芯片具有 490 个 I/O 端口,支持多种 I/O 标准,可满足各种接口需求。LFE3-70EA-6FN1156I 的工作电压范围为 1.14V 至 1.26V,采用低功耗设计,在提供高性能的同时保持较低的能耗。作为 Lattice总代理 推荐的产品,该芯片在可靠性和稳定性方面表现出色,适用于工业级应用。
芯片采用 1156-BBGA 封装,属于表面贴装型,便于集成到各种 PCB 设计中。其工作温度范围宽广,从 -40°C 到 100°C,使其能够在严苛的环境下稳定工作。LFE3-70EA-6FN1156I 支持多种时钟管理功能,包括 PLL 和 DLL,提供灵活的时钟分配方案,满足不同应用对时序的严格要求。
凭借其高性能和丰富的资源,LFE3-70EA-6FN1156I 广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、医疗设备等领域。在通信领域,可用于基站、路由器等设备的信号处理;在工业控制中,可实现复杂的控制逻辑;在汽车电子和医疗设备方面,可满足高可靠性要求的应用场景。该芯片的可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求,为系统设计提供极大的灵活性。
- 型号:LFE3-70EA-6FN1156I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1156-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:490
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA
- 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
- 提供LFE3-70EA-6FN1156I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-70EA-6FN1156I 是 Lattice Semiconductor 的 ECP3 系列 FPGA,拥有 8375 个 LAB/CLB 和 67,000 个逻辑元件,提供 4,526,080 位 RAM 和 490 个 I/O 端口。该芯片采用 1156-BBGA 封装,工作电压范围为 1.14V 至 1.26V,工作温度范围为 -40°C 至 100°C,适合工业级应用。
作为该型号的重要特性,其丰富的逻辑资源和高速 I/O 接口使其能够处理复杂的信号处理任务,同时低功耗设计确保了在各种应用场景下的能效表现。该芯片的可编程特性为系统设计提供了极大的灵活性,使其成为通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-70EA-6FN1156I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















