

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:64-ucfBGA(3.5x3.5)
- 技术参数:IC FPGA 29 I/O 64UCFBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LIF-MD6000-6UMG64I技术参数:
LIF-MD6000-6UMG64I 是由 Lattice Semiconductor 推出的 CrossLink 系列嵌入式 FPGA 产品,采用了先进的 64-VFBGA 封装,提供 29 个 I/O 引脚和 1484 个 LAB/CLB 逻辑单元,总计 5936 个逻辑元件单元,配备 184320 位的 RAM 存储容量。该芯片采用 1.14V ~ 1.26V 的供电电压,适用于表面贴装型安装方式,工作温度范围覆盖 -40°C 至 100°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。作为 Lattice一级代理,我们提供的这款产品具有卓越的性能和可靠性,适用于各种严苛的应用环境。
LIF-MD6000-6UMG64I 的核心架构基于 Lattice 的 CrossLink 技术,专为嵌入式应用而设计,提供了灵活的可编程逻辑资源,能够满足不同应用场景的定制化需求。其低功耗特性和高集成度使其成为替代传统分立元件的理想选择,同时减少了 PCB 占用空间和系统复杂性。该芯片支持多种配置选项,可根据具体应用需求进行灵活调整,为设计师提供极大的设计自由度。
在接口和参数方面,LIF-MD6000-6UMG64I 提供了丰富的 I/O 资源和灵活的配置选项,支持多种通信协议和接口标准。其高密度逻辑资源和大容量 RAM 存储器为复杂逻辑实现提供了充足的硬件支持。芯片的功耗优化设计使其在保持高性能的同时,能够最大限度地降低能耗,适合对功耗敏感的应用场景。此外,其宽工作温度范围和可靠性设计确保了在工业级环境中的稳定运行。
LIF-MD6000-6UMG64I 的应用场景广泛,包括工业自动化、消费电子、通信设备和汽车电子等领域。在工业自动化中,该芯片可用于实现逻辑控制、信号处理和系统监控等功能;在消费电子领域,它可用于智能家电、可穿戴设备和便携式电子产品的接口扩展和逻辑控制;在通信设备中,可用于协议转换和信号处理;在汽车电子中,可用于车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统的逻辑控制。凭借其灵活性和高性能,LIF-MD6000-6UMG64I 成为各种嵌入式应用的理想选择。
- 型号:LIF-MD6000-6UMG64I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:64-ucfBGA(3.5x3.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 29 I/O 64UCFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1484
- 逻辑元件/单元数:5936
- 总 RAM 位数:184320
- I/O 数:29
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:64-VFBGA
- 供应商器件封装:64-ucfBGA(3.5x3.5)
- 提供LIF-MD6000-6UMG64I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LIF-MD6000-6UMG64I 是 Lattice Semiconductor CrossLink 系列的嵌入式 FPGA 产品,采用 64-VFBGA 封装,提供 29 个 I/O 和 5936 个逻辑单元,配备 184320 位 RAM。该芯片专为低功耗应用设计,工作电压范围 1.14V-1.26V,工作温度范围 -40°C 至 100°C,满足工业级应用需求。其 1484 个 LAB/CLB 资源提供强大的逻辑处理能力,适合替代传统分立元件,减少系统复杂性和 PCB 占用空间。
作为 Lattice一级代理,我们提供的这款产品具有出色的可编程性和灵活性,能够满足各种嵌入式应用场景的需求,特别适合需要高集成度、低功耗和小型化的设计。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LIF-MD6000-6UMG64I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















