XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：64-VFBGA
- 技术参数：IC FPGA 29 I/O 64UCFBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LIF-MD6000-6UMG64I技术参数：
LIF-MD6000-6UMG64I 是 Lattice Semiconductor CrossLink 系列的嵌入式 FPGA 产品，采用 64-VFBGA 封装，提供 29 个 I/O 和 5936 个逻辑单元，配备 184320 位 RAM。该芯片专为低功耗应用设计，工作电压范围 1.14V-1.26V，工作温度范围 -40°C 至 100°C，满足工业级应用需求。其 1484 个 LAB/CLB 资源提供强大的逻辑处理能力，适合替代传统分立元件，减少系统复杂性和 PCB 占用空间。
作为 Lattice一级代理，我们提供的这款产品具有出色的可编程性和灵活性，能够满足各种嵌入式应用场景的需求，特别适合需要高集成度、低功耗和小型化的设计。
- 制造商产品型号：LIF-MD6000-6UMG64I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 29 I/O 64UCFBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：CrossLink
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1484
- 逻辑元件/单元数：5936
- 总RAM位数：184320
- I/O数：29
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：64-VFBGA
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