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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:554-CABGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 245 I/O 554CABGA
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LFE5U-45F-6BG554C技术参数:
LFE5U-45F-6BG554C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP5系列现场可编程门阵列(FPGA),采用先进的架构设计,集成了11000个逻辑阵列块(LAB)和44000个逻辑元件,提供了强大的处理能力。该芯片配备1990656位的RAM存储器,能够满足复杂算法和数据处理需求,同时支持多种时钟管理方案,确保系统设计的灵活性和可靠性。
p>作为高性能FPGA解决方案,LFE5U-45F-6BG554C拥有245个I/O端口,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。该芯片工作电压范围为1.045V至1.155V,采用表面贴装安装方式,适合高密度PCB布局。通过Lattice代理获取的这款产品具有宽广的工作温度范围(0°C至85°C),可适应各种工业环境应用需求。 p>LFE5U-45F-6BG554C采用554-FBGA封装,提供出色的信号完整性和散热性能。芯片内置多种硬件加速功能,包括PCI Express接口、DDR3/DDR4内存控制器以及高速SerDes通道,使其成为通信、工业控制、医疗设备等领域的理想选择。此外,该FPGA支持Lattice的Diamond软件工具链,提供直观的设计环境和丰富的IP核资源,显著缩短产品开发周期。 p>在应用场景方面,LFE5U-45F-6BG554C适用于需要高性能数据处理和实时响应的场合,如数据中心加速卡、视频处理系统、工业自动化设备以及高端测试测量仪器。其低功耗特性和高集成度使其成为替代传统ASIC和ASSP的理想选择,同时保持了FPGA的灵活性优势,能够快速响应市场需求变化,缩短产品上市时间。- 型号:LFE5U-45F-6BG554C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:554-CABGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 245 I/O 554CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11000
- 逻辑元件/单元数:44000
- 总 RAM 位数:1990656
- I/O 数:245
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:554-FBGA
- 供应商器件封装:554-CABGA(23x23)
- 提供LFE5U-45F-6BG554C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE5U-45F-6BG554C是Lattice Semiconductor ECP5系列FPGA,提供245个I/O端口和554-FBGA封装,集成11000个LAB/CLB和44000个逻辑元件,配备1990656位RAM,适合高性能数据处理应用。工作电压范围1.045V~1.155V,支持表面贴装安装,工作温度范围0°C~85°C。
p>该芯片采用托盘包装,零件状态为有源,专为嵌入式应用设计。强大的逻辑资源和内存容量使其成为通信、工业控制和医疗设备等领域的理想选择,同时Lattice的低功耗FPGA技术确保了能效比优势。我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE5U-45F-6BG554C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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