

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
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LFE3-150EA-6FN1156ITW技术参数:
LFE3-150EA-6FN1156ITW是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP3系列中的一款高性能、低功耗FPGA产品。该器件基于65纳米工艺构建,集成了高达149,000个逻辑单元和18,625个可配置逻辑块(LAB/CLB),提供了出色的逻辑密度和设计灵活性。其核心架构旨在高效处理复杂的数字信号处理和并行计算任务,内部集成了丰富的DSP模块和可编程I/O单元,支持多种高性能接口标准。
该芯片配备了7,014,400位的嵌入式RAM资源,能够有效支持数据缓冲、FIFO以及需要大量片上存储的应用场景,减少对外部存储器的依赖,从而优化系统成本和功耗。其供电电压范围为1.14V至1.26V,结合先进的电源管理技术,实现了优异的功耗性能比,特别适合对能效有严格要求的系统。器件提供了586个用户I/O引脚,封装于1156-BBGA中,采用表面贴装技术,支持广泛的外设连接和高速通信。
在接口与工作参数方面,LFE3-150EA-6FN1156ITW支持多种单端和差分I/O标准,包括LVDS、LVPECL等,便于实现高速串行通信。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C的结温(TJ),确保了在工业级和扩展温度环境下的可靠性与稳定性。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的性能使其在现有系统和特定升级项目中仍具参考价值。对于库存获取或技术支持,用户可咨询专业的Lattice中国代理。
在应用层面,这款FPGA凭借其高逻辑密度、丰富的存储资源和灵活的I/O能力,曾被广泛应用于通信基础设施、如无线基站的数据处理;视频与图像处理系统,实现实时编解码与格式转换;以及工业自动化中的高速控制与协议桥接。其稳健的架构设计使其能够胜任对实时性、可靠性和功耗控制均有较高要求的嵌入式场景。
- 型号:LFE3-150EA-6FN1156ITW
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1156-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:18625
- 逻辑元件/单元数:149000
- 总 RAM 位数:7014400
- I/O 数:586
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA
- 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
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LFE3-150EA-6FN1156ITW是Lattice Semiconductor公司ECP3系列的一款FPGA,提供149,000个逻辑单元和7,014,400位的片上RAM资源,具备强大的数据处理和存储能力。
该器件集成586个用户I/O,支持多种高速接口标准,工作电压为1.14V至1.26V,并在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定运行,适用于对性能、连接性和环境适应性有较高要求的嵌入式设计。
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