

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
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XC6SLX45T-3CSG324I技术参数:
XC6SLX45T-3CSG324I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,属于高性能LX(Logic eXtreme)子系列。该芯片拥有约45K的逻辑单元,提供强大的逻辑处理能力,适合各种复杂的应用场景。
核心特性与资源:
XC6SLX45T-3CSG324I集成了丰富的硬件资源,包括66个18×18 DSP48A1 slice,每个提供48位乘法器功能,非常适合信号处理和算法加速。芯片包含8个时钟管理器(CMT),每个包含一个PLL,提供灵活的时钟管理能力。此外,该芯片还支持PCI Express端点功能,便于与高速总线系统连接。
封装与I/O:
XC6SLX45T-3CSG324I采用324引脚的CSG封装,提供多达210个用户I/O。这些I/O支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,电压范围从1.2V到3.3V,确保与各种外部系统的兼容性。芯片还支持SelectIOTM技术,允许在运行时动态改变I/O标准。
应用领域:
这款FPGA广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量、视频处理等领域。其低功耗特性(相比前代产品功耗降低多达50%)和可靠性使其成为工业级应用的理想选择。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保证和全面的技术支持服务。
开发环境:
XC6SLX45T-3CSG324I支持Xilinx ISE设计套件和Vivado开发环境,提供丰富的IP核和设计工具,加速开发进程。芯片还支持Xilinx System Generator工具,便于MATLAB/Simulink环境下的算法开发和验证。
- 型号:XC6SLX45T-3CSG324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:190
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
- 提供XC6SLX45T-3CSG324I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX45T-3CSG324I是Xilinx Spartan-6 LXT系列中的一款中规模FPGA,提供43661个逻辑单元和2138112位RAM,配合190个I/O端口,为中等复杂度的数字系统设计提供了理想的解决方案。其1.14V-1.26V的宽工作电压范围和-40°C至100°C的工业级工作温度,使其在各种环境条件下都能稳定运行。
这款FPGA特别适合通信协议转换、工业控制、嵌入式视频处理等应用场景,其可重构特性允许工程师根据项目需求灵活定制硬件逻辑。324-LFBGA封装在提供足够I/O的同时,也保持了PCB布局的紧凑性,是追求性能与成本平衡的项目的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX45T-3CSG324I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















