XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
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XC6SLX45T-3CSG324I技术参数：
XC6SLX45T-3CSG324I是Xilinx Spartan-6 LXT系列中的一款中规模FPGA，提供43661个逻辑单元和2138112位RAM，配合190个I/O端口，为中等复杂度的数字系统设计提供了理想的解决方案。其1.14V-1.26V的宽工作电压范围和-40°C至100°C的工业级工作温度，使其在各种环境条件下都能稳定运行。
这款FPGA特别适合通信协议转换、工业控制、嵌入式视频处理等应用场景，其可重构特性允许工程师根据项目需求灵活定制硬件逻辑。324-LFBGA封装在提供足够I/O的同时，也保持了PCB布局的紧凑性，是追求性能与成本平衡的项目的理想选择。
- 制造商产品型号：XC6SLX45T-3CSG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LXT
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3411
- 逻辑元件/单元数：43661
- 总RAM位数：2138112
- I/O数：190
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
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